推拉力測試是一種關鍵的工程測試方法，用于評估材料、器件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測試廣泛應用于多個行業(yè)，包括航空航天、汽車、建筑和制造業(yè)等。在電子制造領域，特別是印刷電路板組件（PCBA）的焊接強度測試中，推拉力測試同樣扮演著至關重要的角色。

在PCBA電子元器件焊接強度測試中，推拉力測試被用于評估焊點的機械強度和可靠性。測試過程中，樣品通常會被施加靜態(tài)或動態(tài)的推力或拉力，并在受力期間進行監(jiān)測和記錄。通過這些測試，能夠確定焊點在負荷下的強度、變形、疲勞壽命和破壞點等關鍵性能指標。這對于確保電子產(chǎn)品的長期可靠性和性能穩(wěn)定至關重要，特別是在高要求、高可靠性的應用場景中，如航空航天和汽車電子系統(tǒng)。

本文科準測控小編將介紹如何通過科學嚴謹?shù)耐评y試，能夠識別出焊接工藝中的潛在問題，從而優(yōu)化焊接參數(shù)和材料選擇，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

為什么要做推拉力測試?

PCBA電子組件在焊接、運輸和使用過程中，常常會因為振動、沖擊和彎曲變形等因素而在焊點或器件上產(chǎn)生機械應力，最終導致焊點或器件失效。通過推拉力測試，可以模擬焊點的機械失效模式，分析焊點或器件的失效原因，并評估組件的可靠性。

推拉力測試是評估器件固定強度和鍵合能力等動態(tài)力學性能重要的檢測方法。它具有高度的擴展性，可以在不同速率和推刀高度下進行焊點強度比較。這種測試方法高效且精準，通過恒速運動檢測材料強度，能夠直觀且有效地評估焊點的可靠性。

一、常用檢測工具

Alpha - W260推拉力測試機

1、適用于半導體芯片引線鍵合后的焊接強度測試、焊點與基板表面粘結(jié)力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等。可根據(jù)測試需要更換相對應的測試模塊，系統(tǒng)

自動識別模塊參數(shù)信息。

2、測試類型，六大測試類型，滿足不同測試需求

3、技術參數(shù)

無偏移地精準定位，輔以快速和精準至微米級的剪切高度自動設置。

具有接觸力輕、定位無水平偏移、接觸定位動作快速、剪切高度準確等特點。

二、如何進行測試？

1、測試相關標準

PCBA推拉力判斷依據(jù)，國內(nèi)測試主要參考：GJB 548、JIS Z 3198、IEC 68-2-21這幾個行業(yè)標準來測試。    

注：

GJB 548  - 《微電子器件試驗方法和程序》-國內(nèi)標準

JIS Z 3198- 《無鉛焊料試驗方法》-日本標準

IEC 68-2-21-《國際電工委員會》-國際標準

2、操作步驟

a、安裝夾具

將夾具固定在夾具底座上。

b、放置樣品

將樣品放置到夾具上并固定。

c、調(diào)整夾具

調(diào)整夾具以適應樣品。

d、插入測試模

將測試模塊插入機器并接通電氣供應。

e、安裝推刀（鉤針）

安裝測試推刀（鉤針）并將其擺放在樣品后上方。

f、設置測試方法

新建測試方法，選擇合適的傳感器型號，確定測試類型（破壞性或非破壞性），調(diào)整測試速度和zui低力值，設置剪切高度、著陸速度和退回速度。

g、啟動測試

按“A"鍵啟動測試，通過顯微鏡觀察測試動作。

h、測試完成

測試結(jié)束后，記錄并分析測試結(jié)果。

以上就是小編介紹的PCBA電子元器件焊接強度測試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關于推拉力測試機怎么使用、品牌、鉤針、怎么校準、廠家、原理和校準報告，焊接強度測試儀、焊接強度測試機、剪切力測試機和鍵合拉力機等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！